金偉銅箔軟連接廣泛應用于各種發(fā)電機，變壓器，開關，母線，電解，冶煉等大電流電器設備中做柔軟性導電連接。

銅箔軟連接是由0.10mm（標準設計）或者按照客戶要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的銅箔組成的，安裝接觸面采用高分子擴散焊設計生產。高分子焊是一種特殊的焊接工藝，能使不同強度的銅箔在特定的區(qū)域焊接在一起，金成電氣的焊接工藝不需要使用任何形式的助焊劑。得益于這種完美的分子連接性，高分子擴散焊銅箔軟連接是一種絕佳的電導體，安裝接觸面可以承受任何形式的擠壓，彎曲或碰撞。由于安裝接觸面是定制的，所以他可以安裝到只有2毫米的空間內（例如發(fā)電機內部作連接用）