昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經成為國內焊錫行業(yè)的生產供應商之一.

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏合計成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是好的。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數(shù)，從而得到更高的強度?？墒牵粫僭黾悠趬勖?，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用。

LED錫膏與LED燈

澳大利亞于2007年在世界上一個出臺了禁止使用白熾燈法規(guī)，歐盟也于2009年3月通過了有關淘汰白熾燈的法規(guī)。因此，國際上兩大傳統(tǒng)照明公司歐司朗和飛利浦近幾年加快了在LED照明領域的布局。他們的進入促進了LED照明市場的快速發(fā)展，同時也加快了LED技術進步的步伐。LED照明的優(yōu)勢不言而喻。LED燈的發(fā)光效率很高，壽命很長，它的發(fā)光效率能達到日光燈的2.5倍、白熾燈的13倍。LED錫膏與LED燈隨著LED產業(yè)在照明領域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)照明巨頭希望通過引入新光源的設計而使照明產品更富創(chuàng)新性。白熾燈的發(fā)光效率是很低的，只有5%的電能轉化為光能，95%的電能都變成熱浪費了。