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發(fā)布時間:2021-01-12 16:52  

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電子元器件發(fā)展史其實就是一部濃縮的電子發(fā)展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術,二十世紀發(fā)展迅速,應用廣泛,成為近代科學技術發(fā)展的一個重要標志。


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電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示(如C13表示編號為13的電容).電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件.電容的特性主要是隔直流通交流。

電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關.

電感器

電感器在電子制作中雖然使用得不是很多,但它們在電路中同樣重要。我們認為電感器和電容器一樣,也是一種儲能元件,它能把電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌瞿?,并在磁場中儲存能量。電感器用符號L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。它經(jīng)常和電容器一起工作,構成LC濾波器、LC振蕩器等。C將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動幾個來回,萬用表指針都應在無窮大位置不動。另外,人們還利用電感的特性,制造了阻流圈、變壓器、繼電器等。





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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。


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不可拆B(yǎng)GA焊接點的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤污染所引起的,由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在,但是不能區(qū)別:這是由于焊盤污染所引起的呢?在當今信息時代,隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的?利用X射線設備進行測試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術,能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分斷路現(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。