減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。SMT貼片是表面組裝技術，smt貼片焊接，稱為表面貼裝或表面安裝技術。在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產設備才能將一塊電路板組裝完成，一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產設備的性能水平?jīng)Q定。

SMT貼片加工前必須做好的準備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進行去潮處理。開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高，使得貼片時元件從高處自由落體下來，會造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過低，貼片smt，焊膏擠出量過多，smt貼片廠家，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易出現(xiàn)橋接，同時也會由于焊膏中合金顆?；瑒?，造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。因此貼裝時要求吸嘴的Z軸高度要恰當、合適。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數(shù)，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，馬鞍山smt貼片，電路調試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

馬鞍山smt貼片-smt貼片焊接-合肥鑫達雅(推薦商家)由合肥鑫達雅電子科技有限公司提供。合肥鑫達雅電子科技有限公司實力不俗，信譽可靠，在安徽 合肥 的電子、電工產品加工等行業(yè)積累了大批忠誠的客戶。合肥鑫達雅帶著精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念和您攜手步入輝煌，共創(chuàng)美好未來！