一、電路板圖的描繪

(3)滌綸膠帶覆蓋法。將透明滌綸膠帶粘貼到敷銅板銅箔面上，用美工刀沿復(fù)印的線路細(xì)心刻制，然后揭去空余部位的滌綸膠帶，只保留線路部位的滌綸膠帶，如上圖所示。制作中應(yīng)確保滌綸膠帶粘貼緊密、無氣泡，所有電路線條均被嚴(yán)密覆蓋。

(4)噴漆法。準(zhǔn)備一張比電路板略大的硬紙，將電路板圖用復(fù)寫紙復(fù)印到硬紙上，用美工刀將硬紙上的線路部分刻去(掏空)，即成為電路板的模板，如上圖所示。將模板緊密覆蓋在敷銅板銅箔面上，然后進行噴漆即可，如下圖所示。噴漆法特別適合小批量制作電路板。

按層數(shù)分類編輯 播報根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型： 單面板單面板單面板（Single-Sided Boards） 在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件在另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

按硅片直徑劃分：　　

硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已發(fā)展到18英寸（450mm）等規(guī)格。直徑越大，在一個硅片上經(jīng)一次工藝循環(huán)可制作的集成電路芯片數(shù)就越多，每個芯片的成本也就越低。因此，更大直徑硅片是硅片制各技術(shù)的發(fā)展方向。但硅片尺寸越大，對微電子工藝設(shè)各、材料和技術(shù)的要求也就越高?！　?/p>

按單晶生長方法劃分：　　

直拉法制各的單晶硅，稱為CZ硅（片）;磁控直拉法制各的單晶硅，稱為MCZ硅（片）;懸浮區(qū)熔法制各的單晶硅，稱為FZ硅（片）;用外延法在單晶硅或其他單晶襯底上生長硅外延層，稱為外延（硅片）。