小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線(xiàn)速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)焊錫太過(guò)飽滿(mǎn)的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系?？捎米鳟a(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類(lèi)企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

自動(dòng)焊錫機(jī)擁有簡(jiǎn)單方便的編程方式，可以直接輸入焊點(diǎn)坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)/離線(xiàn)編程，可以示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。示教編程操作方便，簡(jiǎn)單操作示教盒，即可引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)到達(dá)3D空間任意焊點(diǎn)位置，對(duì)操作人員沒(méi)有特別技術(shù)和專(zhuān)業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)編輯操作的人性化。焊錫機(jī)器人具有靈活多樣的焊錫方式，同時(shí)支持點(diǎn)焊和拖焊(拉焊)，全部工藝參數(shù)可由客戶(hù)自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點(diǎn)坐標(biāo)程序讀取和保存，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。用工荒、用工難、用電荒等等，在這樣的艱難的環(huán)境下，卻正是自動(dòng)焊錫機(jī)發(fā)展的一大契機(jī)。

　工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中許多電子元件和配件都會(huì)需要用到焊錫機(jī)來(lái)進(jìn)行加工，所以采購(gòu)機(jī)器的時(shí)候?qū)τ趨?shù)性能的要求比較高。而市場(chǎng)上不管是廠(chǎng)家還是系列的型號(hào)都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個(gè)型號(hào)更適合。而目前市場(chǎng)更偏向于化的趨勢(shì)，在設(shè)備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點(diǎn)，可以通過(guò)設(shè)備的特征來(lái)了解這些功能上的優(yōu)勢(shì)，和傳統(tǒng)的設(shè)備相比，更具有使用價(jià)值。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。