電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫Γ瑹Y(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制。從而達(dá)到 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時(shí)往往采用平行焊接的方式；為了加強(qiáng)管座與蓋板的密封性，平行焊接的時(shí)間長(zhǎng)于其他方式。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設(shè)計(jì)。

如果采用激光焊接方式，則需要提高臺(tái)階蓋板與蝶形管座的密封性，通過(guò)將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、在使用中出現(xiàn)外殼斷裂，短路失效。2、在使用中出現(xiàn)金屬封裝類外殼引線脫落，或者外引線外殼的引出端焊盤(pán)與外電路連接失效。