化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來(lái)越重要?；瘜W(xué)沉鎳金

基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無(wú)電鎳→熱水洗→ 無(wú)電金→回收水洗→后處理水洗→干燥化學(xué)沉鎳金

化學(xué)沉鎳的特點(diǎn)：

1、MK686 化學(xué)沉鎳工藝通過(guò)自動(dòng)催化還原反應(yīng)得到均勻堅(jiān)硬的低磷鎳合金鍍層。在蕞佳的條件下，沉積率可達(dá)18 微米/小時(shí)，而不影響鍍液本身的穩(wěn)定性。

2、MK686 化學(xué)沉鎳鍍液不含重金屬鉛、鎘和，鍍層符合“汽車報(bào)廢指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系統(tǒng)采用了三種容易使用的液體添加劑。686A 及686B 用作新配鍍液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）則用于維護(hù)鍍液的濃度。

無(wú)電解鍍鎳和電鍍鎳的不同：

二者的沉積原理不同：

無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過(guò)程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止針1孔，促進(jìn)陰極極化等等。

適用金屬和鍍種：銅，鐵，不銹鋼，等金屬。鎳、化學(xué)鎳，鉻、發(fā)黑、錫等鍍種操作流程：電鍍工件水洗鈍化烘干浸泡913電鍍防銹油風(fēng)干或自然晾干包裝。

防銹油需具備的特性

l 油膜或防銹油內(nèi)極性成份容易附著于金屬表面；

l 應(yīng)能在情況下防止主銹；

l 防銹油膜應(yīng)易于以溶劑洗除。

防銹油選用應(yīng)該根據(jù)不同的防銹要求和現(xiàn)場(chǎng)的情況來(lái)選擇，如果工廠一直只選擇一種防銹油，不同的情況不同的工件都是采用這個(gè)防銹油，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)防銹油不使用的情況。比如需要長(zhǎng)期防銹油，卻選擇了工序間使用的防銹油，出現(xiàn)銹蝕是非常正常的。所以，防銹油使用前必須檢查其符合質(zhì)量要求后才能使用。