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陶瓷加熱和電熱線加熱內(nèi)部材料不同，電熱絲里面是電阻絲，陶瓷里面是PTC。陶瓷加熱器是一種高溫度長壽命的加熱器，現(xiàn)代工業(yè)中越來越高的工作溫度需求，陶瓷加熱器都能適應(yīng)，尤其是化工化纖、工程塑料、塑料機械、電子、食品以及各種管道加熱等；陶瓷關(guān)節(jié)加熱器由螺旋型電阻絲穿過專門設(shè)計的耐高溫陶瓷瓷磚，精密延伸構(gòu)成，可彎曲，漂亮的金屬外殼陶瓷纖維構(gòu)成隔熱層。形成有效的高溫度，高功率密度，帶形加熱器，且設(shè)計靈活便于安裝。電熱絲發(fā)熱體為發(fā)熱材料的取暖器主要是市場上見較多和較傳統(tǒng)的暖風機。功率式發(fā)熱(一代光波爐是鹵素管或碳纖維管等)，其功率:1500W，而且可以任意選擇:熱奶、煲湯、燒水、燒烤、爆炒、火鍋等不同功能，大大的體現(xiàn)了可選性強的特性。它的發(fā)熱體為電熱絲，利用風扇將電熱絲產(chǎn)生的熱量吹出去。再有就是現(xiàn)在市場上的新產(chǎn)品：酷似電扇外型，由電熱絲纏繞在陶瓷絕緣座上發(fā)熱，利用反射面將熱能擴散到房間。

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電加熱片利用云母板（云母片）良好的絕緣性能和其耐高溫性能，它以云母板（片）為骨架和絕緣層，輔以鍍鋅板或不銹鋼板作支持保護，可做成板狀、片狀、圓柱狀、圓錐狀、筒狀、圓圈狀等各種型狀的加熱器件。正常表面負荷2.5-3W，可耐溫500℃。

加熱片特點編輯1．省成本，長壽命，不需要專門的溫控器和熱電阻熱電偶等溫度傳感器進行溫度反饋即能對加熱器進行發(fā)熱控制，它的溫度調(diào)節(jié)是靠自身的材料特性，從而使本產(chǎn)品具有遠大于其它加熱器的使用壽命。集成的設(shè)想出現(xiàn)在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術(shù)和薄膜與厚膜技術(shù)來實現(xiàn)的。升溫迅速、遇風機故障時也能自控溫度、使用壽命長2．安全，綠色環(huán)保，加熱器本體的設(shè)計加熱溫度在200攝氏度以下的多檔次，任何情況下本體均不發(fā)紅且有保護隔離層，任何應(yīng)用場合均不需要石棉等隔熱材料進行降溫處理，可放心使用不存在引發(fā)火災(zāi)的問題。3．節(jié)約電能，比較電熱管和電阻絲加熱產(chǎn)品，它是靠材料自身的特性，根據(jù)環(huán)境溫度的改變來調(diào)節(jié)自身的熱功率輸出，所以它能將加熱器的電能消耗優(yōu)化控制在至小，同時高發(fā)熱效率的材料也大幅提升了電能的利用效率

開放式發(fā)熱(電磁爐和一代光波爐是封閉式)，發(fā)熱原材料的革新:鎳鉻金屬發(fā)熱體(德國發(fā)熱盤)，它將電熱能轉(zhuǎn)變?yōu)榧t外線，同時電陶爐有些具備雙環(huán)模式，即可選擇是大發(fā)熱環(huán)發(fā)熱，還是小發(fā)熱環(huán)發(fā)熱，更人性化和更省電。

功率式發(fā)熱(一代光波爐是鹵素管或碳纖維管等)，其功率:1500W，而且可以任意選擇:熱奶、煲湯、燒水、燒烤、爆炒、火鍋等不同功能，大大的體現(xiàn)了可選性強的特性。(電磁爐和一代光波爐可選性少)。

1、溫度高:爐芯可以在3秒鐘之內(nèi)加熱，爐面溫度可高達200度左右，主要特點

可以爆炒，符合國人烹飪習慣。

2、不挑鍋，不管是鐵的、鋁的、陶瓷的、玻璃的……只要是平底鍋都可以放心在電陶爐上使用。(玻璃的可能會開裂，要避免至高溫多次加熱)

3、無輻射:采用紅外線發(fā)熱原理，沒有電磁爐的高頻電磁波的輻射，無明火，屬于無污染和無害人體物質(zhì)的健康產(chǎn)品。

4、熱效應(yīng)，采用先進的遠紅外加熱爐芯作為發(fā)熱體，使用新型的耐火隔熱材料，底板和周邊的熱損失小，受熱、導(dǎo)熱均勻，熱效更高。

5、溫控節(jié)能:采用工業(yè)級溫度控制系統(tǒng)，更準確控溫，當爐面溫度達到飽和時，微電腦系統(tǒng)就會自動識別，讓電陶爐進入后臺半功率工作，這樣可以保證爐面溫度的一致穩(wěn)定，中心保護昂貴的黑晶面板。

集成電路工藝(integrated circuit technique )是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當?shù)墓に囘M行互連，然后封裝在一個管殼內(nèi)，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少。集成的設(shè)想出現(xiàn)在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術(shù)和薄膜與厚膜技術(shù)來實現(xiàn)的。它的細部表現(xiàn)功夫凌駕于現(xiàn)有的各種模型材料之上，只要掌握制作技巧并輔助使用于模型上，相信可令您的作品精細度巨增。電子集成技術(shù)按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成電路和以絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)的厚膜集成電路。