立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機(jī)

型號: IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤與工件盤同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。