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發(fā)布時(shí)間:2021-08-04 09:43  
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DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來(lái)大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過(guò)smt貼片以后,在經(jīng)過(guò)回流爐,ict以后,就會(huì)到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是機(jī)器插件。
dip治具就是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具,用來(lái)大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量,從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上,也有人用在手錫爐上。
dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝,一般紅膠工藝的dip治具比較好加工,只需要把所有的貼片和插件全部露在外面
錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn),需要把貼片部分擋住,防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來(lái)
電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):
1、COB 以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過(guò)15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))
2、SMT 以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價(jià)格相對(duì)較高。DIPf封裝、芯片封裝基本都采用DIP(Dualln-linePackage,雙列直插式封裝)封裝,此封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安裝,布線和操作較為方便,適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高,能在DIP上賺的錢很難了。
2,短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)高預(yù)熱溫度。
2)調(diào)慢輸送帶速度,并以Profile確認(rèn)板面溫度。
3)更新助焊劑。
4)確認(rèn)錫波高度為1/2板厚高。
5)清除錫槽表面氧化物。
6)變更設(shè)計(jì)加大零件間距。
7)確認(rèn)過(guò)爐方向,以避免并列線腳同時(shí)過(guò)爐或變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過(guò)爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:電路無(wú)法導(dǎo)通,電氣功能無(wú)法顯現(xiàn),偶爾出現(xiàn)焊接不良,電氣測(cè)試無(wú)法檢測(cè)。
就這樣品質(zhì)說(shuō)RD沒(méi)有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書,RD說(shuō)廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息,如有需要請(qǐng)采購(gòu)溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)!下面我們就進(jìn)入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存,運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國(guó)際上IEC和國(guó)內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來(lái)
PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來(lái),便于對(duì)比理解。DIP后焊不良-冷焊特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。