SMT（表面組裝技術(shù)）是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，富士配件XP143蜂窩，已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，富士配件XPF蜂窩，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。 SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。 

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(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發(fā)展。

SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。

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