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所建立模型的下游應用領域，僅僅是為了設計，還是為了模具、加工或分析。比如只做設計，則可不考慮一些工藝細節(jié)，如脫模斜度等。但如果要進行加工和分析，則模型必須完整。如進行模具設計和加工，某些小圓角可以省略，在加工時由刀具自動帶出。

比較流行的逆向工程技術便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板clone、copy，PCB逆向設計或PCB反向研發(fā)，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整copy。產生背景：三維激光掃描技術是上世紀九十年代中期開始出現(xiàn)的一項高新技術，是繼GPS空間定位系統(tǒng)之后又一項測繪技術新突破。

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三維測量：傳統(tǒng)測量概念里，所測的的數(shù)據(jù)終端輸出的都是二維結果（如CAD出圖），在測量儀器里全站儀，GPS比重居多，但測量的數(shù)據(jù)都是二維形式的， 在逐步數(shù)字化的今天，三維已經逐漸的代替二維，因為其直觀是二維無法表示的，三維激光掃描儀每次測量的數(shù)據(jù)不僅僅包含X,Y,Z點的信息，還包括R,G,B顏色信息，同時還有物體反射率的信息，這樣全的信息能給人一種物體在電腦里真實再現(xiàn)的感覺，是一般測量手段無法做到的?；?D結構重建的3D合成結構重建技術)是計算機視覺中一個重要的研究方向，廣泛應用于古跡重建，電影制作，城市建模等領域。