選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

選擇焊是什么？

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接-些穿孔插裝元器件,它在某些方面和手工焊類似，都是在線路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手工焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好很多。離線式波峰焊報(bào)價(jià)

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。離線式波峰焊報(bào)價(jià)

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。離線式波峰焊報(bào)價(jià)

提高了元器件安裝密度。傳統(tǒng)波峰焊工藝的一個(gè)缺陷是橋連，因此對(duì)元器件引腳間距和元器件之間的安裝距離有著嚴(yán)格的限制。選擇性波峰焊也存在這個(gè)問題，但相對(duì)于傳統(tǒng)波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安裝密度。用傳統(tǒng)波峰焊，夾具與PCBA之間的夾縫內(nèi)容易積存助焊劑殘?jiān)?，增加清洗難度，選擇性波峰焊的助焊劑采用點(diǎn)噴，有效降低助焊劑污染，離子污染量大大降低。離線式波峰焊報(bào)價(jià)