錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

QFN焊接經常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）

二、印刷（鋼網開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。