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發(fā)布時間:2021-09-05 14:59  
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電池片的檢驗
電池片的檢驗
一十三、印刷圖型
主柵線:
A級:主柵線容許有輕度斷開、缺少、歪曲、突顯,斷開和缺少總面積不超出主柵線總面積的5%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
新的規(guī)范:主柵大小勻稱,不容許有斷開,缺少、歪曲及其突顯。
B級:斷開和缺少總面積不超出主柵線總面積的10%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
新的規(guī)范:主柵大小勻稱,容許有斷開,缺少總面積不超出主柵線總面積的5%,歪曲突顯不超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況(燒糊、變黃)
C級:斷開和缺少總面積不超出主柵線總面積的20%,歪曲突顯部超出一切正常部位的0.2mm,不容許有掉色狀況
新的規(guī)范:主柵線:斷開,缺少總面積不超出主柵線總面積的20%,歪曲、突顯不超出一切正常部位的0.5mm,
副柵線:
A級:副柵線容許大小不勻稱,存有總寬超過0.13mm,低于18mm的副柵線,段柵線≤6條,斷開間距≤2mm,容許有輕度虛印、缺印,總面積低于電級占地面積的5%.
新的規(guī)范:副柵線清楚,容許有兩根柵線存有斷開,斷掉總數(shù)≤3條,斷掉間距≤0.5mm;不容許有一切虛印、粗點;不容許有掉色狀況。
B級:容許大小不勻稱,存有總寬≤0.25mm的副柵線,段柵線≤10條,斷開間距≤2mm,容許有輕度虛印、缺印,總面積低于電級占地面積的10%.
振鑫焱光伏科技有限公司常年采購:回收硅片,電池片,初級多晶硅,銀漿布,單晶硅,多晶硅,太陽能電池,光伏組件,太陽能電池板,客戶撤退,降級,庫存,El,不良測試,二手,舊,工程,拆卸,路燈,拆解電站,拆卸,膠合板,層壓板,無邊界晶體硅,多晶硅,單晶硅,實驗板,債務償還,返工,光伏模塊回收等。
背電場:
A 級:
背電場完整,厚薄均勻,允許有缺失,缺失面積不超過背電場總面積的 5% ,變色面積不超過背電場面積的 15% 。
新的標準:背電場完整,厚薄均勻,不允許有缺失
B 級:
允許有缺失,缺失面積不超過背電場總面積的 10% ,變色面積不超過背電場面積的 30% 。
新的標準:允許有缺失,缺失面積不超過背電場總面積的 5% ,變色面積不超過背電場面積的 15% 。
C 級:
允許有缺失,缺失面積不超過背電場總面積的 10% ,變色面積不超過背電場面積的 50% 。
新的標準:缺失面積不超過背電場總面積的 5% ,變色面積不超過背電場面積的 50% 。
粗點:
粗點寬度≤ 0.18mm ,個數(shù)小于 2 個
新的標準:不允許有粗點
粗點寬度≤ 0.25mm ,個數(shù)小于 5 個
新的標準:允許有粗點,粗點寬度≤ 0.18mm ,個數(shù)小于 2 個
粗點寬度≤ 0.3mm ,個數(shù)小于 8 個
新的標準:當主柵線或副柵線有明顯粗細不均時,應用刻度顯微鏡進行查檢。
電池片的制作工藝
參數(shù)相互關系
1. 壓力與間距:壓力越大時,間距也大;因為壓力大時,與網(wǎng)板接觸的地方凸出來也多,間距小的話,硅片承受的壓力加大,碎片的概率會加大。兩個參數(shù)當中的一個改變 , 另外一個不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影響印刷質(zhì)量。
2. 印刷速度影響到產(chǎn)能 , 同時也影響到印刷到硅片漿料的多少。
印刷參數(shù)的調(diào)整
1. 先把印刷速度改小,以方便在調(diào)試時能很好的觀察(如印刷速度為 50mm ) 。 完全松開鎖定螺絲,并保證和回左右的固定螺絲未鎖,能自由活動。
2. 先設定印刷間距:印刷間距以漿料能很好的印刷到硅片為宜,無粘片和虛印。 ( 推薦為: 1.5 0.3)
3. 在間距定下后,設定印刷壓力。壓力由小到大慢慢加,加到在印刷時漿料能收干凈就可以。
參數(shù)的調(diào)整
4. 在壓力和間距設定好后,印刷一片看看印刷是否合格,否則再作微調(diào)。(印刷速度未改)
5. 合格后, 慢慢朝下擰鎖定螺絲,在感覺到鎖定螺絲剛碰到東西時,把鎖定螺絲鎖住。這個動作相當于找到了一個刮膠下降的一個限位,保證在壓力加大時不會再下壓。
6. 然后加快印刷速度,并測印刷重量,如過大,則減速,過小,則加速。(推薦 170mm ) 。
電池片流程
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電池片流程
1、 車間段位構(gòu)成
WHQ :硅片為太陽能電池片的載體,硅片的質(zhì)量決定了電池片的轉(zhuǎn)換效率。而該工序則是對硅片的來料檢測,主要是包括厚度, TTV ,電阻率,外觀 (破片,缺角,孔洞,臟污)
需注意 :
1) 切割方向會厚薄不均,放片時需 180 度錯落放置以保證放入載體厚薄均勻,切割方向需要垂直與印刷 細 柵方向,預防水波紋出現(xiàn)。
2) 線痕: 單線痕
密集線痕
3 )原硅片因切割后因有清洗所以會有粘度導致原硅片粘連,放置時需輕微搖晃。
制絨: 目的:去除表面損傷層,對表面進行凹凸處理 ,清楚表面硅酸鈉,氧化物,油污以及金屬。以提高光電轉(zhuǎn)換率。
減重 ,活性不均勻會影響到后面 PEVCD 工序使硅片出現(xiàn)問題制絨過程中, 制絨面朝下,裝入載體,載體單孔面為制絨面。在制品時間為兩小時,兩小時內(nèi)要及時送入下一工序。