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SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)、車間環(huán)境等因素加以控制。

由于覆晶所用到的基板尺寸不一，在電路板的對(duì)準(zhǔn)上會(huì)造成不同程度的問(wèn)題，有些組件置放機(jī)的基板是以真空吸附的方式來(lái)固定，這在較薄基板的使用上是相當(dāng)有疑問(wèn)的，薄的基板在平整度的要求是較難達(dá)成的，雖然在真空系統(tǒng)運(yùn)作的同時(shí)基板是相當(dāng)平整，但當(dāng)真空去除后，基板將會(huì)回復(fù)原先的彎曲

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SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備及其功能介紹

SMT貼片加工的工藝流程復(fù)雜繁瑣，每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，為確保產(chǎn)品質(zhì)量合格，就需要用到各類檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè)，及時(shí)解決問(wèn)題。那么在SMT貼片加工中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備都有哪些?其功能作用是什么?