電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽(yáng)離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽(yáng)離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽(yáng)離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。


材料要求編輯 語(yǔ)音鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽(yáng)極構(gòu)成的電解裝置。


例如鍍鎳時(shí)，陰極為待鍍零件，陽(yáng)極為純鎳板，在陰陽(yáng)極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2 2e→Ni (主反應(yīng))2H 2e→H2↑ (副反應(yīng))陽(yáng)極(鎳板)：Ni-2e→Ni2 (主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O O2 (副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來(lái)，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實(shí)驗(yàn)，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。