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發(fā)布時間:2024-05-04 03:22  










PVD是物理氣相沉積的簡稱,是指在真空條件下,采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù),利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離,利用電場的加速作用,使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上真空鍍膜。利用物理過程實現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移,在工件表面形成具有特殊性能的金屬或化合物涂層,其特殊性能包括強(qiáng)度高、耐磨性、散熱性、耐腐性、以及絕緣等。涂層的物質(zhì)源是固態(tài)物質(zhì),利用氣體放電或加熱的方式使靶材蒸發(fā)或者電離,經(jīng)過“蒸發(fā)或者濺射”后,在電場的作用下,在工件表面生成與基材性能不同的固態(tài)物質(zhì)涂層。
在日常的操作中,電路板鍍膜,有些用戶由于其操作不當(dāng)導(dǎo)致鍍膜效果欠佳的問題,在PVD真空鍍膜過程中,硅膠導(dǎo)管鍍膜,鍍膜機(jī)腔體內(nèi)的壓力波動將導(dǎo)致鍍膜不均勻以及重復(fù)性欠佳。質(zhì)量流量控制器控制反應(yīng)氣體的同時,佛山鍍膜,采用壓力控制器控制腔體內(nèi)惰性氣體的壓力,從而提升終等離子氣相沉積(PVD)的結(jié)果。

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