泰安測厚儀廠家滿意的選擇“本信息長期有效”

發(fā)布時(shí)間：2020-08-18 06:20

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一六儀器專業(yè)測厚儀多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法 X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

上照式：通常都有Z軸可移動，所以可對形狀復(fù)雜的樣品（如凹面內(nèi)）做定位并且測試，一般可定位到2mm以內(nèi)的深度，如Thick800A，另外有些廠商在此基礎(chǔ)上配備了可變焦裝置，搭配先進(jìn)的算法，可定位到80mm以內(nèi)的深度，如XDL237

下照式：通常都沒有Z軸可移動，所以不可對凹面等無法直接接觸測試窗口的位置進(jìn)行定位并測試，但操作簡單，造價(jià)相對低；部分廠商或款式儀器搭載變焦裝置也可測試復(fù)雜形狀樣品，同時(shí)也抬高了價(jià)格

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。

理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個(gè)宏觀概念，又是微觀上的實(shí)體線度。

由于實(shí)際上存在的表面是不平整和連續(xù)的，而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴(yán)格地定義和測量薄膜的厚度實(shí)際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測量的方法和目的來決定。

經(jīng)典模型認(rèn)為物質(zhì)的表面并不是一個(gè)抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實(shí)際存在的一個(gè)物理概念。

形狀膜厚：dT是接近于直觀形式的膜厚，通常以um為單位。dT只與表面原子（分子）有關(guān)，并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響；

質(zhì)量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響（如缺陷、、變形等）；

物性膜厚：dP在實(shí)際使用上較有用，而且比較容易測量，它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系，主要取決于薄膜的性質(zhì)（如電阻率、透射率等）。

一六熒光測厚儀十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U) 厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素厚度檢出限:0.005um

選擇Elite（一六儀器）X射線熒光鍍層測厚儀理由：

根據(jù)IPC規(guī)程，必須使用整塊的標(biāo)準(zhǔn)片來校正儀器，對于多鍍層的測量，目前大多數(shù)客戶購買的測厚儀采用的是多種箔片疊加測量校正，比如測量PCB板上的Au/Pd/Ni/Cu,因?yàn)闇y量點(diǎn)很小，測量距離的變化對測量結(jié)果有較大影響，如果使用Au，Pd，Ni三種箔片疊加校正，校正的時(shí)候箔片之間是有空氣，并且Pb元素與空氣的頻譜重疊，以上會對測量結(jié)果產(chǎn)生較大影響，Elite（一六儀器）測厚儀有電鍍好的整塊的Au/Pd/Ni/base標(biāo)準(zhǔn)片，不需要幾種箔片疊加校正，可以確保鍍層測量的準(zhǔn)確性。工業(yè)時(shí)代的科技是現(xiàn)代科技，科技是國之利器，國家要強(qiáng)大、人民生活要不斷改善，必須依托于強(qiáng)大科技。

2、采用微聚焦X射線管，油槽式設(shè)計(jì)，工作時(shí)采用油冷，長期使用時(shí)壽命更長。微聚焦X射線管配合比例接收能實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率，可以進(jìn)行測量。

3、Elite（一六儀器）WinFTM專用軟件，具有強(qiáng)大且界面友好、中英文切換，多可同時(shí)測量23層鍍層，24種元素，測量數(shù)據(jù)可直接以WORD格式或EXCEL格式輸出、打印、保存。能量色散X射線熒光光譜儀廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領(lǐng)域。采用基本參數(shù)法（FP），有內(nèi)置頻譜庫，無論是鍍層系統(tǒng)還是固體和液體樣品，都能在沒有標(biāo)準(zhǔn)片的情況下進(jìn)行準(zhǔn)確的分析和測量。

4、 Elite（一六儀器）針對PCB（印制電路板）線路板上的鍍層厚度及分析而設(shè)計(jì)的X射線熒光測厚儀（XDLM-PCB200/PCB210系列）具有以下特點(diǎn)：1）工作臺有手動和程序控制供客戶選擇，2）采用開槽式設(shè)計(jì)和配置加長型樣品平臺，用于檢測大尺寸的線路板。打開測試腔放入標(biāo)準(zhǔn)元素片Ag，通過調(diào)整移動平臺滑軌和焦距旋鈕使軟件測試畫面清晰7。