測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因除膠渣不凈去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

在測(cè)試過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

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HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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