非接觸式壓電噴閥原理

非接觸式壓電噴閥原理

依靠瞬間高壓驅(qū)動(dòng)液體噴出，無(wú)需分配閥在z向運(yùn)動(dòng)，分配效率較高，液滴體積微小，可在非常緊湊的空間進(jìn)行液體分配操作，這使得該技術(shù)擁有巨大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

基于壓電驅(qū)動(dòng)的非接觸式壓電噴射閥分配技術(shù)發(fā)展較早，相關(guān)理論及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作都取得較大進(jìn)展通過(guò)對(duì)原有氣動(dòng)、電動(dòng)接觸式點(diǎn)膠閥分配系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)而開(kāi)發(fā)的一系列高速電磁閥控制型噴射系統(tǒng)也廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)，快速制造等領(lǐng)域。此外，還有一些基于電場(chǎng)、磁流體、熱力學(xué)等驅(qū)動(dòng)原理的非接觸式分配方式，在某些特定場(chǎng)合得到應(yīng)用。

壓電閥廠在生產(chǎn)過(guò)程中的重要性

壓電閥廠在生產(chǎn)過(guò)程中的重要性

東莞市日成精密儀器有限公司主營(yíng)產(chǎn)品有：精密視覺(jué)壓電噴膠系統(tǒng)、精密雙組份螺桿泵點(diǎn)膠系統(tǒng)、精密視覺(jué)螺桿閥點(diǎn)膠系統(tǒng)、全自動(dòng)噴膠/點(diǎn)膠組裝流水線等系列自動(dòng)化設(shè)備。

點(diǎn)膠是微電子封裝工業(yè)中一道很重要的工序，點(diǎn)膠廣泛用于集成電路封裝（AICE）和表面貼裝（SMT），它利用某種方法將一定量的粘接劑擠壓到基板或基片上，以實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。膠滴的直徑、一致性等質(zhì)量問(wèn)題直接關(guān)系到封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。隨著點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展，將使集成電路的總成本大幅度降低。

壓電閥廠的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

壓電閥廠的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)：

流體點(diǎn)膠是微電子封裝技術(shù)中的重要手段,其通過(guò)受控的方式有效分配膠點(diǎn)來(lái)進(jìn)行涂覆。近年來(lái),流體點(diǎn)膠技術(shù)中的壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)漸漸開(kāi)始成為主流,相比以往的噴射點(diǎn)膠技術(shù),壓電式噴射點(diǎn)膠技術(shù)擁有黏度適用范圍廣、噴射效率較高、膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)勢(shì),并且已成為流體點(diǎn)膠技術(shù)中發(fā)展的重要方向。本文根據(jù)多年研究經(jīng)驗(yàn),針對(duì)目前國(guó)內(nèi)在噴射點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域中存在的效率低、膠點(diǎn)體積大、點(diǎn)膠精度不高等缺點(diǎn),設(shè)計(jì)出一套以雙壓電疊堆作為驅(qū)動(dòng)源的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的緊湊型噴射點(diǎn)膠閥,借以實(shí)現(xiàn)對(duì)膠體的高頻微量噴射。

壓電噴射閥的噴射點(diǎn)膠頻率?

壓電噴射閥的噴射點(diǎn)膠頻率

本文以壓電基礎(chǔ)理論和低粘度流體微量噴射理論為基礎(chǔ),并通過(guò)對(duì)撞針沖擊過(guò)程中的流體fang真分析和微量噴射閥的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與分析,研制出一種低粘度流體微量噴射閥。并經(jīng)過(guò)反復(fù)的實(shí)驗(yàn),得出本文設(shè)計(jì)的噴射閥能夠使噴射出的低粘度流體的體積達(dá)到pL級(jí),噴射流體的粘度可在1~600mPa·s之間調(diào)節(jié),并且噴射頻率可以達(dá)到1200Hz以上。