熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生高熱量，會(huì)使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。優(yōu)點(diǎn)：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性?xún)?yōu)良的加工性能。鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。

銅棒分類(lèi)：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無(wú)氧銅板，各材質(zhì)銅板。

常用牌號(hào)：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規(guī)格：直徑：φ1.0-200mm、長(zhǎng)度：2500-6000mm。

銅/鉬-銅/銅材料

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。

產(chǎn)品特色

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導(dǎo)率

☆可沖制成零件，降低成本

☆界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊

☆可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配

☆無(wú)磁性

熱沉，既不能算器件，更不是工藝，它是一個(gè)部件。通俗地講，它就是距離LED芯片近的金屬片，負(fù)責(zé)將電流傳遞給芯片，又負(fù)責(zé)將芯片的熱量傳遞到外界。由于這塊金屬體積、重量遠(yuǎn)大于芯片，熱容量也遠(yuǎn)大于芯片，這樣芯片加熱沉總體的功率密度就不大了。（如果單單芯片承受發(fā)光時(shí)的功率，估計(jì)用不了1秒鐘就燒毀了）至于為什么叫熱沉這個(gè)名字，我想是否外來(lái)語(yǔ)翻譯找的近義詞，或許解釋成金屬片將LED芯片的熱量接受發(fā)散淹沒(méi)了，熱沉！所以鋼材著色是一種工藝，是大量經(jīng)驗(yàn)的堆積實(shí)踐得到的技術(shù)，我們需要不斷完善和發(fā)揚(yáng)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對(duì)于CMC，SCMC會(huì)具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線(xiàn)框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢(shì)

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒(méi)有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以?xún)?nèi)；