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發(fā)布時(shí)間:2021-10-11 23:11  
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小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(hào)(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)為4-7ppm/degc,而純環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)為60-70ppm/degc,這兩種材料的熱膨脹系數(shù)之差非常大,導(dǎo)致封裝后整板材料翹曲?;搴穸仍奖。瑒t翹曲越發(fā)明顯,甚至翹曲影響后道切割工序的進(jìn)行。為了減小翹曲,可行的方法是降低環(huán)氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數(shù)),通常添加無機(jī)粉體材料得到環(huán)氧樹脂-無機(jī)物復(fù)合材料,使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術(shù)在IC行業(yè)封裝樹脂中廣泛應(yīng)用并且成熟,然而,普通的無機(jī)粉體或者不透明,或者離子不純物含量超標(biāo),無法應(yīng)用在RGB EMC透明環(huán)氧樹脂體系中。德高化成近期發(fā)表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環(huán)氧樹脂-透明填料復(fù)合體系產(chǎn)品,該體系添加的粉體材料與環(huán)氧樹脂有一致的光學(xué)折射率,可保證光線透過率接近純環(huán)氧樹脂。 

5050幻彩內(nèi)置IC燈珠工作原理及應(yīng)用
5050幻彩內(nèi)置IC燈珠是一個(gè)集控制電路與發(fā)路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個(gè) 5050LED 燈珠相同,每個(gè)元件即為一個(gè)像素點(diǎn)。像素點(diǎn)內(nèi)部包含了智能數(shù) 字接口數(shù)據(jù)鎖存信號(hào)整※放大驅(qū)動(dòng)電路,電源穩(wěn)壓電路,內(nèi)置恒流電路,高精度 RC 振蕩器,輸出驅(qū)動(dòng)采用專俐 PWM 技術(shù),有效保證了像素點(diǎn)內(nèi)光的顏色高一致性。
總體來看,新版本的標(biāo)準(zhǔn)主要是作了以上的9點(diǎn)改動(dòng),修改和新增了部分內(nèi)容。在標(biāo)準(zhǔn)的制定過程中,不僅僅考慮了傳統(tǒng)燈的使用環(huán)境及安全標(biāo)準(zhǔn),也逐漸把新型的UV-C LED器件的相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)與使用因素考慮進(jìn)去。在應(yīng)用的領(lǐng)域方面,除了考慮空氣消毒之外,也增加了水和物表消毒等更多領(lǐng)域,應(yīng)用范圍更廣,更符合市場(chǎng)實(shí)際的需求。
