除了產(chǎn)品的質(zhì)量還有就是我們關(guān)注的交期了，產(chǎn)品的交期是由公司人員與規(guī)模來確定的，貼片加工批量，現(xiàn)場參觀能有4條線以上的SMT貼片加工廠，基本都能滿足出貨的需求（消費(fèi)電子產(chǎn)品除外），當(dāng)然，這個(gè)也要結(jié)合加工廠的人員與設(shè)備匹配度來確定，光有設(shè)備沒有操作人員也是沒有用的，物料齊套打樣一般就是在24小時(shí)內(nèi)交付，而不是網(wǎng)上普遍說的8小時(shí)交付，那樣的情況下是沒有的，缺少一道焊點(diǎn)檢測工序就少幾個(gè)小時(shí)不等。批量交付能跟上貴公司的需求即可！

電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，貼片加工，從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的，而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝。

SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件，簡稱SMC或SMD，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT基本工藝構(gòu)成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

外形（Shape）：封裝的機(jī)械輪廓。

材料（Material）：構(gòu)成封裝主體的主要材料。

封裝類型（Package）：封裝外形類型。

引腳形式（Form）：端口、引出線形式。

引腳數(shù)量（Count）：端口、引出線數(shù)量（如：14P，20，48等）。

焊盤圖形簡稱焊盤 land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，貼片加工江蘇，作為相對應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。

封裝 print package：在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

通孔 through hole：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。

引線間距 lead pitch：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。

細(xì)間距 fine pitch：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。

塑封有引線芯片載體 PLCC（stic leaded chip carrier）：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27 mm 。

小形集成電路 SOIC（small outline integrated circuit）：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。

導(dǎo)通孔 PTH（ted through hole）：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。

小外形晶體管 SOT（small outline transistor）：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

片狀元件 （chip component）：任何有兩個(gè)焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱。例如電阻器、電容器、電感器等

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