傳統(tǒng)的手動烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點對點焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預(yù)熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進行焊接。 它采用流水線工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。

波峰焊運輸原理作用：

運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。

波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個字來源于拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表面的再氧化

3、降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。

二保焊直線焊焊接完全可以替代帶有保護膜的波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護膜外，為保證焊點的質(zhì)量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴格的要求。通常焊料波的高度要求達 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮氣加以保護。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點。選擇性波峰焊接由于具有很強的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。