無鉛錫條使用需要注意事項(xiàng)？

       1、錫條熔點(diǎn)：錫條的熔點(diǎn)與作業(yè)溫度相關(guān)，這是由合金成分本身所決定的。

　　如：常用的錫銅合金的熔點(diǎn)為227度，作業(yè)溫度一般在270-300之間，而3.0銀無鉛錫條的熔點(diǎn)為217度，作業(yè)溫度一般在260-280之間。

　無鉛錫條與有鉛錫條的區(qū)別

　　1.從外觀光澤度看：無鉛錫條是淡黃色的的亮光;有鉛錫條是呈亮白色的光澤。

　　2.從包裝來分：無鉛錫條一般為綠色盒子，并在盒子上有ROHS的標(biāo)識(shí)。有鉛錫條為灰色盒子，盒子上是標(biāo)明電解錫條或有鉛焊錫條。

錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

錫條在使用過程中錫渣過多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設(shè)備的問題：目前市場上部分波峰爐的設(shè)計(jì)都不夠理想，波峰太高，峰臺(tái)過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉(zhuǎn)泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂?shù)粝聛淼臅r(shí)候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進(jìn)錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致錫渣的產(chǎn)生。旋轉(zhuǎn)泵沒有做好預(yù)防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應(yīng)加激錫渣產(chǎn)生。

　　

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個(gè)溫度是焊料過程之中所要求的基本要達(dá)到的溫度，溫度偏低錫不能達(dá)到一個(gè)很好的溶解，間接造成錫渣過多。  　　

      ③人為的關(guān)系，在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候加錫條也是很關(guān)鍵的，加錫條的適當(dāng)時(shí)候是始終保持錫面和峰頂?shù)木嚯x要短。　　

      ④有沒有經(jīng)常清理錫渣，使峰頂?shù)粝聛淼暮稿a能盡快進(jìn)入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會(huì)造成錫渣過多。　　

     ⑤平時(shí)的清爐也是很關(guān)鍵，長時(shí)間沒有清爐，爐中的雜質(zhì)含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。