smt加工質(zhì)量操控的辦法在電子產(chǎn)品競賽日趨劇烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT加工中的較關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位加工實(shí)際狀況，就怎么操控SMT加工現(xiàn)場(chǎng)的加工質(zhì)量做番評(píng)論。

回流焊接檢測(cè)內(nèi)容a.元件的焊接狀況，SMT貼片加工定做，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測(cè)規(guī)范目測(cè)查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

smt貼片加工企業(yè)在生產(chǎn)電子smt貼片加工時(shí)生產(chǎn)所用的材料含有很多有害物質(zhì)，smt組裝加工生產(chǎn)過程中也會(huì)產(chǎn)生許多有害物質(zhì)，尤其是產(chǎn)生的“三廢”，會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大危害性，梅州SMT貼片加工，如果放任自流，不但對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展造成嚴(yán)重的影響，SMT貼片加工公司，也會(huì)對(duì)人身體造成極大的危害。因此，對(duì)于從事印制板生產(chǎn)行業(yè)來說，smt加工從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始到整個(gè)制造和使用的全過程都必須嚴(yán)格控制材料，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，采用先進(jìn)無污染或低污染的技術(shù)。

可焊性測(cè)試：可焊性定義了在限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，pcba加工過程本身就是元器件安裝的過程。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)引發(fā)的相關(guān)問題。

該測(cè)試通過焊料和材料之間的接觸來評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測(cè)試的應(yīng)用包括：

1、焊料和助焊劑的評(píng)估

2、電路板涂層評(píng)估

3、質(zhì)量控制

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