SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類(lèi)型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮空氣通過(guò)非凡的點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在基板上。結(jié)合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，對(duì)于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來(lái)達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

有源器件:

　表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延l時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。比較常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運(yùn)機(jī)的類(lèi)型：

鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮l刀推入鋼網(wǎng)，SMT生產(chǎn)線，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。

刮刮調(diào)整

刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

SMT生產(chǎn)線-尋錫源電子科技公司由蘇州尋錫源電子科技有限公司提供?！癝MT，SMT貼片，加工組裝生產(chǎn)線”選擇蘇州尋錫源電子科技有限公司，公司位于：蘇州市吳中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)郭巷街道吳淞路892號(hào)3幢第三層，多年來(lái)，尋錫源堅(jiān)持為客戶提供好的服務(wù)，聯(lián)系人：張國(guó)棟。歡迎廣大新老客戶來(lái)電，來(lái)函，親臨指導(dǎo)，洽談業(yè)務(wù)。尋錫源期待成為您的長(zhǎng)期合作伙伴！