PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


多根飛線直徑計算參考如下表格： 4.輸出的DC線材的PCB孔徑需考慮到線材直徑。理由：避免組裝困難 因為你的PCB可能會用在不同電流段上，比如5V/8A，和20V/2A，兩者使用的線材是不一樣的 參考如下表格： 5.電路調(diào)試，OCP限流電阻多個并聯(lián)的阻值要設(shè)計成一樣。理由：阻值越大的那顆電阻承受的功率越大 6.電路設(shè)計，散熱片引腳的孔做成長方形橢圓形(經(jīng)驗值：2*1mm)。理由：避免組裝困難 橢圓形的孔方便散熱器有個移動的空間，這對組裝和過爐是非常有利的。


63.一個恒壓恒流帶轉(zhuǎn)燈的PCB設(shè)計走線方法和一個失敗案例。 PCB設(shè)計走線方法請看圖：(a) 地線的Layout原則如(1)(2)(3)綠線所示，R11的地和R14的地連接到芯片的地，再連接到EC4電解電容的地。注意不可連到變壓器的地，因為變壓器次級A->D3->EC4->次級B形成功率環(huán)，如果ME4312芯片的地接到次級B線到EC4電容之間，受到較強的di/dt干擾會導(dǎo)致系統(tǒng)的不穩(wěn)定等因素。 失敗案例： 造成的問題：轉(zhuǎn)燈時紅燈綠燈一起亮，并且紅燈綠交替閃爍。