磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事，一般的影響因素是什么？

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靶zhong毒的物理解釋

（1）一般情況下，金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高，靶zhong毒后，靶材表面都是金屬化合物，在受到離子轟擊之后，釋放的二次電子數(shù)量增加，提高了空間的導(dǎo)通能力，降低了等離子體阻抗，導(dǎo)致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400V-600V之間，當(dāng)發(fā)生靶zhong毒時(shí)，濺射電壓會(huì)顯著降低。（2）金屬靶材與化合物靶材本來(lái)濺射速率就不一樣，磁控濺射鍍膜機(jī)，一般情況下金屬的濺射系數(shù)要比化合物的濺射系數(shù)高，所以靶zhong毒后濺射速率低。（3）反應(yīng)濺射氣體的濺射效率本來(lái)就比惰性氣體的濺射效率低，所以反應(yīng)氣體比例增加后，磁控濺射鍍膜機(jī)哪家好，綜合濺射速率降低。

濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)應(yīng)用  蒸發(fā)和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機(jī)，主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。由于鍍膜室為立式容器，所以它具有臥式鍍膜機(jī)的一切優(yōu)點(diǎn)，磁控濺射鍍膜機(jī)原理，   又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡，更可方便地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)線，是替代傳統(tǒng)濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設(shè)備。本機(jī)鍍部分產(chǎn)品可不做底油。本機(jī)主 要特點(diǎn)配用改進(jìn)型高真空排氣系統(tǒng)，抽速快、、節(jié)電、降噪和延長(zhǎng)泵使用壽命;實(shí)現(xiàn)蒸發(fā)、磁控濺射、自動(dòng)控制，操作簡(jiǎn)單，工作可靠。

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磁控濺射原理

濺射過(guò)程即為入射離子通過(guò)--系列碰撞進(jìn)行能量和動(dòng)量交換的過(guò)程。

電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與Ar原子發(fā)生碰撞，電離出大量的Ar離子和電子，磁控濺射鍍膜機(jī)廠家，電子飛向基片，在此過(guò)程中不斷和Ar原子碰撞，產(chǎn)生更多的Ar離子和電子。Ar離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。

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