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這個職業(yè)現(xiàn)有的測驗方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測驗（ICT），這是，對元件獨(dú)自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。另一個模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測驗設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗點。飛針是一種ICT測驗，它運(yùn)用一根探針在通電情況進(jìn)行測驗，在測驗設(shè)備和打印電路板之間不需要針床接口。它用很多到處游走的針來查看打印電路板。

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動機(jī)驅(qū)動。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導(dǎo)致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出；在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu)，以保證貼片過程中PCB的定位；在傳動機(jī)構(gòu)中，還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。