回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù)，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤(pán)圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網(wǎng)印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。

2.預(yù)敷焊料法

預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB的焊盤(pán)上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定，需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理，可以獲得穩(wěn)定的焊料層。

3.預(yù)形成焊料法

預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

PCBA加工質(zhì)量管理五大關(guān)鍵點(diǎn)

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中基板材料、無(wú)塵曝光、覆銅是比較關(guān)鍵的因素，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn)?；宀牧系姆旨?jí)從A到C不等，價(jià)格差異極大。無(wú)塵曝光車間的純凈度管理也可以通過(guò)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對(duì)于一致性、均勻性要求極高，對(duì)于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實(shí)踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購(gòu)

確保元器件來(lái)自品牌原裝，這對(duì)于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對(duì)性地設(shè)置來(lái)料檢測(cè)崗位（IQC, Incoming Quality Control），對(duì)于來(lái)料檢測(cè)其一致性，并抽樣檢測(cè)外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對(duì)SMT機(jī)器的程式設(shè)計(jì)合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過(guò)程質(zhì)量檢測(cè)（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時(shí)，需要加強(qiáng)上料管理，從領(lǐng)料到對(duì)棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測(cè)試

設(shè)計(jì)工程師一般會(huì)在PCB上預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，并提供相應(yīng)的測(cè)試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測(cè)試中，對(duì)電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對(duì)電子產(chǎn)品的功能測(cè)試（可能借助一些測(cè)試架）結(jié)果，然后測(cè)試方案進(jìn)行比對(duì)，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對(duì)于人的管理

對(duì)于PCBA電子制造企業(yè)來(lái)講，高1端精良的設(shè)備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個(gè)工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。

從生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)降低成本

1.減少機(jī)器停機(jī)時(shí)間，機(jī)器停機(jī)會(huì)中斷生產(chǎn)活動(dòng)，以致過(guò)多的在制品、過(guò)多的庫(kù)存以及過(guò)多的修理工作，質(zhì)量也受損害。所有這些要素都增加了生產(chǎn)成本。一位新員工，沒(méi)有施予適當(dāng)?shù)挠?xùn)練，就分派到工作站去操作機(jī)器，其所造成作業(yè)上延誤的后果，就相當(dāng)于機(jī)器死機(jī)的損失成本。所以要做好機(jī)器的保養(yǎng)工作，減少故障率，加強(qiáng)設(shè)備操作人員技能培訓(xùn)，對(duì)設(shè)備小故障的及時(shí)排除，減少因停機(jī)造成損失。

2.減少空間，通常實(shí)行現(xiàn)場(chǎng)5S，釋放多余空間，避免場(chǎng)地的浪費(fèi)，提高有效利用率，縮短生產(chǎn)線，把分離的工作站并入主體生產(chǎn)線，降低庫(kù)存，減少搬運(yùn)。所有的這些改善，減少了空間的需求。

無(wú)鉛技術(shù)對(duì)PCB貼裝廠的影響

從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛技術(shù)的引入并沒(méi)有改變現(xiàn)有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個(gè)因素，制造工程師不得不重新評(píng)估這些工藝中使用的參數(shù):(1)無(wú)鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒(méi)有Pb)。關(guān)于前面提到的五個(gè)一般工藝步驟，使用無(wú)pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無(wú)鉛焊料的組裝“過(guò)程窗口”。需要更高的標(biāo)稱溫度來(lái)適應(yīng)整個(gè)電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個(gè)互連處的適當(dāng)潤(rùn)濕和擴(kuò)散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。