鍍鉻棒的優(yōu)勢來源于其表面的一層鉻，SCM420鍍鉻棒，鍍鉻棒的硬度測試要根據(jù)零件大小、鍍層厚度、直徑、負(fù)荷大小等采用不同的硬度計。鍍硬鉻精密線紋尺的拋光是將加工表面浸在拋光液中進(jìn)行的，拋光液由粒度為W5～W0.5的氧化鉻微粉和乳化液混合而成。在測定鍍層硬度時計，可根據(jù)厚度，SCM420剝皮圓，使壓痕深度達(dá)到鍍層厚度的1/7～1/10。加厚鍍鉻層大于100μｍ時可采用洛氏硬度計測試。

    

2.內(nèi)電阻縱向分布的影響

2.1溶液電阻

溶液電阻的縱向分布狀態(tài)，使鍍鉻過程中產(chǎn)生的氫氣泡從內(nèi)不斷上溢，帶動溶液由下而上地流動，且不斷更新。這時上部溶液的質(zhì)量濃度低，氣泡數(shù)量多，從而使溶液電阻的縱向分布呈上大下小的不均勻狀態(tài)。

2.2極化電阻

由于鍍液中的氣泡數(shù)量呈上多下少的梯度狀態(tài)，越向上氣泡占據(jù)的空間越大，宿遷SCM420，使得溶液在陰極上部的交換速率比下部的快。這種流動速率的不均勻狀態(tài)，SCM420扒皮圓，也就造成了極化電阻的縱向分布呈上小下大的梯度狀態(tài)。

2.3陽極電阻

鍍鉻一般采用鋼絲鍍鉛陽極。這種鋼芯陽極的電阻所造成的電位降，使內(nèi)不同斷面上陰、陽極之間的電壓不相同(如上部的電壓比下部的高)，形成自上而下的梯度狀態(tài)。這種狀態(tài)使得電流在陰極表面上的縱向分布不均勻。

3.三價鉻的影響

理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進(jìn)行電鍍，但是有些產(chǎn)品或工件由于結(jié)構(gòu)上的原因不能或難以采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產(chǎn)性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。   生產(chǎn)性退除鍍層中還包括掛具上鍍層的退除。有不少電鍍企業(yè)至今還在采用的掛具，這樣在產(chǎn)品上進(jìn)行電鍍的同時，在掛具上也要鍍上鍍層。

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