化學鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是目前使用多的一種。其反應機理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，環(huán)保鎳電鍍，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。

化學鍍鎳是一種化學溶液與碳鋼等發(fā)生化學反應，在鋼部件的表面形成一層鍍膜，有效的間隔鋼部件與侵蝕性介質的接觸，從而到達防腐的目的。環(huán)保鎳電鍍

化學鍍鎳又稱作無電鍍大概自催化鍍，它是一種在不加外在電流的環(huán)境之下，行使還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，環(huán)保鎳電鍍哪家好，當鎳層沉積到活化的零件表面以后由于鎳具有自催化才氣，因此該歷程將自動舉行下去。環(huán)保鎳電鍍

化學鍍鎳是化學技巧鍍鎳，也叫沉鎳。環(huán)保鎳電鍍

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑，在材料表面上發(fā)生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一，且應用范圍也。

厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?；瘜W鍍時，環(huán)保鎳電鍍廠家，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

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