展會(huì)期間，如果您能來，請(qǐng)記住我們的展位號(hào)：C-1A11，我們會(huì)有精心準(zhǔn)備的小禮品相送。更為眾多行業(yè)人士準(zhǔn)備了我們的特賣產(chǎn)品——過濾棉！

如果您不能來，那也沒關(guān)系，掃描我們的公眾微信號(hào)（記住詳細(xì)填寫好您的聯(lián)系方式和地址），參加抽獎(jiǎng)，也有精美禮品相送！

因您的到來，我們的展位才會(huì)蓬蓽生輝，有您的參與，我們的活動(dòng)才會(huì)更加精彩！

8.25—8.27，我們相約在深圳會(huì)展中心，C-1A11展位，我們不見不散！

近有客戶詢問關(guān)于XP143吸嘴的詳情。對(duì)于這一系列詢問，我司給予詳細(xì)講解。

其中XP143吸嘴包括了XP 1.3吸嘴；XP141 0.7吸嘴；XP143 0.8M 吸嘴；XP143 1.3M；XP143 2.5mm；XP機(jī)器 0.7吸嘴。

我司XP143吸嘴各型號(hào)庫(kù)存充足，原裝全新，現(xiàn)貨銷售，并且產(chǎn)品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門子、三星等各大的SMT品牌，歡迎前來選購(gòu)！

出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。(2)SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì)SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

SMT貼裝技術(shù)介紹 SMT組裝工藝類型： 單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。

焊接方式分類： 波峰焊接--插裝件（DIP）的焊接和部分貼片（SMC/SMD）的焊接。     再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、全熱風(fēng)加熱等。PS03562=2MGKHA035102SHEETNXT國(guó)產(chǎn)。深圳市凱拓機(jī)電設(shè)備有限公司成立多年，多次參加展會(huì)，產(chǎn)品從富士延伸至雅馬哈，JUKI,西門子，松下，三星等眾多品牌，種類繁多，買不到的配件找凱拓!歡迎來電咨詢！