另一個步驟是，肯定可編程元件在消費過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運用哪些設備來編程。    此外，還應當思索信息跟進，例如，關于配置的數據。只需運用得當，電路板設計和DFM就能夠有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發(fā)的時間、本錢微風險。仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。不準確的電路板設計可能會危及產品的質量和牢靠性，因而，設計工程師必需充沛理解DFM的重要性。

有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復雜。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。SMT設備：SMT最基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條最基本的SMT生產線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機的類型而定。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。這個職業(yè)現有的測驗方法是：在再流焊以后進行電路內測驗（ICT），這是，對元件獨自加電測驗，來查驗打印電路板是不是有疑問。