腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對(duì)工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板選擇性的蝕刻加工。

離子植入：其是用來(lái)控制半導(dǎo)體中雜質(zhì)量的關(guān)鍵程序，對(duì)半導(dǎo)體表面附近區(qū)域進(jìn)行摻雜技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)在于雜質(zhì)量的控制，雜質(zhì)分布的再重整，及低溫下操作。    離子植入機(jī)主要的供廠商為AMAT，中國(guó)部份只有中電科電子裝備公司能供應(yīng)。市場(chǎng)預(yù)計(jì)今明兩年中國(guó)離子植入機(jī)需求可達(dá)5億美元與7億美元。    沉積：PVD沉積為一種物理制程，此技術(shù)一般使用等惰性氣體，藉由在高真空中將離子以加速撞擊濺鍍靶材后，將靶材原子一個(gè)個(gè)濺擊出來(lái)，使被濺擊出來(lái)的材質(zhì)沉積在晶圓表面。    薄膜沉積設(shè)備主要的供應(yīng)商包含應(yīng)用材料、Vaportech、LamResearch、ASM、Tokki等。而中國(guó)相關(guān)設(shè)備制造廠有北方華創(chuàng)、沈陽(yáng)拓荊等。北方華創(chuàng)是中國(guó)薄膜沉積設(shè)備龍頭，目前技術(shù)已達(dá)到14nm。市場(chǎng)預(yù)計(jì)今明兩年中國(guó)薄膜沉積設(shè)備需求可達(dá)15億美元與20億美元。    測(cè)試：在晶圓完成制造之前，會(huì)有一道晶圓中測(cè)工序。在測(cè)試過(guò)程中，會(huì)檢測(cè)每一個(gè)芯片的電路功能。




此時(shí)要注意手不能直接接觸到器件鍍膜表面(可以用工具例如鑷子等，戴指套或橡膠手套)，且擦拭時(shí)要順著一個(gè)方向。    主要部件保養(yǎng)建議（頻率視設(shè)備使用情況靈活調(diào)整）    1.出現(xiàn)異?，F(xiàn)象時(shí)，首先切斷一切電源，再進(jìn)行檢查；    2.機(jī)器應(yīng)該放在通風(fēng)的地方或恒溫室中，因?yàn)槌^(guò)某一溫度后，會(huì)影響激光器正常工作；    3.保持室內(nèi)及設(shè)備表面整潔干凈；    4.定期檢查各光學(xué)器件是否有污染，如有污染時(shí)清潔；    5.不要重壓升降平臺(tái)，防止精度降低；