焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。而進(jìn)行的焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不好，長(zhǎng)時(shí)間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。

對(duì)于一些精度很高的產(chǎn)品，在生產(chǎn)過(guò)程中速度不能太快。過(guò)快的生產(chǎn)速度，很難保證產(chǎn)品的精度和相應(yīng)的良品率。產(chǎn)品有很高的精度和尺寸，必然會(huì)要求設(shè)備的精度要高，比如一些高質(zhì)量的LED封裝、或者一些工藝要求高的產(chǎn)品。三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開(kāi)發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛(ài)用。機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)牽涉到零件，電氣控制等各個(gè)方面，在實(shí)際生產(chǎn)中，過(guò)高的產(chǎn)能會(huì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量?？蛻魧?duì)產(chǎn)品的熟悉度要高過(guò)廠商。在初談過(guò)程中，客戶會(huì)告訴廠家與預(yù)期要達(dá)到的產(chǎn)能是多少，可以從哪些地方去提高生產(chǎn)效率。對(duì)于自動(dòng)化設(shè)備廠商而言，就不可能知道客戶現(xiàn)有的實(shí)際產(chǎn)能和期望產(chǎn)能的差距，從而在設(shè)計(jì)上有所偏差，給客戶造成一定的損失。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒(méi)了，也容易連錫；

2、沒(méi)有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒(méi)有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無(wú)法達(dá)到溫度，焊接過(guò)程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；2、多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng)：助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置。還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；

4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；

5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度，太平了容易掛錫；

6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒(méi)有傾斜角度進(jìn)板；

7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

8、錫鋼過(guò)高，原件吃錫過(guò)多，過(guò)厚，必連；

9、線路板焊盤(pán)之間沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。