柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以全球供應(yīng)的觀點來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

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覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。當(dāng)時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確?？梢詢擅娣謩e曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛好者所認識。

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覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集，可行性未經(jīng)驗證，供參考。

①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據(jù)說可以買到，誰有這個貨，請聯(lián)系站長）。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復(fù)印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復(fù)地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

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柔性覆銅板相關(guān)信息

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金屬PCB基板中應(yīng)用廣的屬鋁基覆銅板，該產(chǎn)品是1969年由日本三洋國策發(fā)明的，1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路。由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術(shù)的發(fā)展及其在電子、電信、電力等諸多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。