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發(fā)布時間:2021-09-15 05:24  
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?PCB線路板鉆孔補償問題
四層pcb高頻板貼片鉆孔補償問題
四層pcb高頻板貼片鉆孔補償是多少,按什么公差補償,特別是安裝孔(定位孔)和插件孔,如果補償不到位或者設(shè)計不到位,會影響整個四層pcb高頻板貼片的生產(chǎn)和安裝使用。
一般四層pcb高頻板貼片上的孔分為兩種,一種是有銅孔和無銅孔,有銅主要用于焊接和導通孔,無銅則主要用于安裝和定位使用。如果是金屬化鉆孔,我們是需要先在PCB線路板光板上鉆出無銅孔以后,然后電鍍一層銅箔在孔壁上,那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm,即鉆刀需要用0.2-0.25mm,具體大小要根據(jù)每個廠的生產(chǎn)工藝和機械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右;如果是非金屬化孔也就是無銅孔,那么補正值在0.05mm左右,比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀,當然一般無銅孔都是比較 大的孔,根據(jù)實際尺寸做補償修正。
從表面顏色看工藝,你需要知道的小技巧
從表面顏色看工藝,你需要知道的小技巧
當拿到一塊兒線路板的時候,上面顏色會傳遞過來什么訊息呢?在線路板的外層呈現(xiàn)出來的金色、銀色、淺紅色又分別代表什么工藝呢?
在二手回收公司眼里,就算是報廢的四層pcb高頻板貼片,在他們眼里也是寶貝。就拿呈金色的線路板來說,它的工藝就是金手指或者沉金。確實是實實在在的黃金。雖然是薄薄的一層。手機主板就常用黃金板,在前幾年福建和沿海有些地方就專門收購廢舊四層pcb高頻板貼片。之所以使用昂貴的黃金,主要是方便焊接和防腐蝕。就算過好幾年板子顏色也是很新的那種。
相比銀色-噴錫板。無論成本還是質(zhì)量要求都會比沉金板低一個檔次。小數(shù)碼的線路板一般都會使用到噴錫。根本原因就是價格便宜。
淺紅色的一般都是做的OSP。這種工藝比較噴錫下來,價格更便宜。作用就是在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。非常不耐腐蝕,暴露在空氣中十幾天就不能焊接元器件了。
環(huán)保會讓pcb線路板行業(yè)陷入困境嗎?
環(huán)保會讓pcb線路板行業(yè)陷入困境嗎?
四層pcb高頻板貼片行業(yè)近幾年發(fā)展勢頭迅猛。智能手機、家電、電腦。穿戴電子的更新?lián)Q代所增添的性能,讓人們更貼切的體驗到未來電子科技帶來的智能生活。感受不一樣的生活色彩。而日益突出的環(huán)保問題在四層pcb高頻板貼片行業(yè)的生產(chǎn)加工過程中處處亮紅燈。鉛污染、廢水處理、廢氣處理、殘渣處理這些問題、都在一系列環(huán)保政策、法規(guī)出臺后、被擺上臺面剖析。在“巨額罰金”面前各大線路板廠家紛紛響應(yīng)。
線路板廠家對環(huán)保的具體措施在控制廢料方面要做到,集中送到正規(guī)的處理機構(gòu)進行處理、不隨意焚燒、丟棄。板材的使用滿足無鉛無鹵?,F(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)對于環(huán)保的檢測也是起到了很大的作用?!按髷?shù)據(jù)”“數(shù)據(jù)云”輔助線路板在日常生產(chǎn)或銷售中,都具備的了供應(yīng)鏈集中連續(xù)整合在互聯(lián)網(wǎng)第三方平臺上面。節(jié)省了很多不必要的環(huán)節(jié)。
目前環(huán)保對于線路板不但是挑戰(zhàn)也是機遇。環(huán)保是大趨勢,只有順應(yīng),才能在后面的發(fā)展中越來越強大。
線路板拼板需要注意的問題
線路板拼板需要注意的問題
四層pcb高頻板貼片拼板工藝一般會直接影響到線路板的利用率,直接影響成本核算。目前拼板工藝發(fā)展迅速。不同要求、不同規(guī)格的線路板拼板都不盡相同,但基本的工藝流程是一樣的。那么我們在拼板的時候需要注意些什么呢?
一:小規(guī)格線路板的中心距一般控制在75mm-145mm為佳、
二:在設(shè)置基準定位點的時候,需要在定位點的周圍留出比其大1.5mm的沒有阻焊的區(qū)域
三:拼板邊框需采用閉環(huán)設(shè)計,確保能定位好,不會變形。
四層pcb高頻板貼片廠家都會根據(jù)資料定制。當遇到設(shè)計不合理的拼板時,也是會給出優(yōu)化方案。