所以，造成很多產(chǎn)品及其用戶(hù)的電子產(chǎn)品(線(xiàn)路板板底或電子產(chǎn)品整體)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因?yàn)樽杩箚?wèn)題，因?yàn)楫?dāng)不合格的化學(xué)鍍錫技術(shù)在使用過(guò)程中，其為PCB線(xiàn)路板所鍍上去的錫其實(shí)并不是真正的純錫(或稱(chēng)純金屬單質(zhì))，而是錫的化合物(即根本就不是金屬單質(zhì)，而是金屬化合物，氧化物或鹵化物，更直接地說(shuō)是屬于非金屬物質(zhì))或錫化合物與錫金屬單質(zhì)的混合物，但單憑借肉眼是很難發(fā)現(xiàn)的。


防焊綠漆覆蓋了大部份的線(xiàn)路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極( )的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說(shuō)得更多些。如使系小型化、輕量化，信號(hào)傳輸高速化等。

金手開(kāi)通窗問(wèn)題：通常我們的金手指都是做開(kāi)通窗處理。如果想要開(kāi)通窗，設(shè)計(jì)的時(shí)候就一定要圖紙?jiān)O(shè)計(jì)為開(kāi)通窗處理，不要設(shè)計(jì)為蓋油。因?yàn)殡娐钒鍙S家生產(chǎn)的時(shí)候不是所有工程人員都會(huì)和你確認(rèn)，按資料制作還是開(kāi)通窗處理。

過(guò)孔到線(xiàn)，過(guò)孔到孔問(wèn)題：在設(shè)計(jì)中過(guò)孔到線(xiàn)至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產(chǎn)過(guò)程中過(guò)孔，焊盤(pán)，線(xiàn)路都是需要補(bǔ)償?shù)摹Ｔ鍒D紙需要留有間距也方便在處理生產(chǎn)圖紙有足夠的位置進(jìn)行補(bǔ)償，如果生產(chǎn)圖紙不補(bǔ)償，通過(guò)蝕刻后，成品就一定會(huì)小于設(shè)計(jì)。

這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面與焊接面。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱(chēng)金手指的邊接頭。金手指上包含了許多露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線(xiàn)的一部份。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線(xiàn)路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線(xiàn)間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。