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VOCs一企一方案辦理申請(qǐng)多重優(yōu)惠

發(fā)布時(shí)間:2020-10-01 18:27  

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廣州華藍(lán)環(huán)保科技有限公司----VOCs一企一方案辦理申請(qǐng);

風(fēng)電企業(yè)VOCs整治項(xiàng)目簡(jiǎn)介

某風(fēng)力發(fā)電技術(shù)性企業(yè),在葉子開(kāi)展涂裝工藝時(shí)造成很多帶有VOCs汽體,在其中以正丁酯主導(dǎo),汽體濃度值為605.59mg/m3,解決排風(fēng)量5900b2503/h。為考慮生產(chǎn)制造要求、融入銷售市場(chǎng)轉(zhuǎn)變,決策對(duì)于此事生產(chǎn)流水線開(kāi)展更新改造。當(dāng)有機(jī)廢氣濃度值高、溫度低、排風(fēng)量鐘頭,可選用冷疑法開(kāi)展清潔解決,一般運(yùn)用于制藥業(yè)、石油化工公司。VOCs一企一方案辦理申請(qǐng)

計(jì)劃方案具體描述

含VOCs廢氣歷經(jīng)前解決設(shè)備除去大顆粒物及對(duì)轉(zhuǎn)輪危害的化學(xué)物質(zhì),接著進(jìn)到沸石轉(zhuǎn)輪濃縮設(shè)備,VOCs成份被沸石吸咐后,達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)至空氣中。脫附離心風(fēng)機(jī)將一部分轉(zhuǎn)輪排污氣至脫附段,期內(nèi)與熱交換器的高熱流開(kāi)展傳熱,溫度做到150~180℃,VOCs從沸石轉(zhuǎn)輪中脫附出去,接著進(jìn)到RTO設(shè)備,在RTO設(shè)備中被加溫至800℃之上,空氣氧化變成CO2和H2O,排污至空氣中。VOCs對(duì)身體的傷害關(guān)鍵有兩個(gè)層面:其一為其危害成份立即危害身體健康,其二VOCs會(huì)產(chǎn)生PM2。VOCs一企一方案辦理申請(qǐng)




廣州華藍(lán)環(huán)保--VOCs一企一方案辦理申請(qǐng)--vocs一企一策;

更新改造后的VOCS合格排放及節(jié)能減排實(shí)際效果

提標(biāo)擴(kuò)容更新改造后的VOCS節(jié)能減排量估計(jì)

提標(biāo)擴(kuò)容更新改造后的VOCS合格排放剖析

績(jī)效考評(píng)

一份詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)的“一廠一策”方案應(yīng)包括什么內(nèi)容?方案中的疑難問(wèn)題及其改動(dòng)提議又是啥?

VOCs關(guān)鍵企業(yè)“一廠一策”定編考試大綱:企業(yè)概述應(yīng)包含企業(yè)介紹(即企業(yè)名字、企業(yè)詳細(xì)地址、隸屬行業(yè)、建成投產(chǎn)時(shí)間、關(guān)鍵商品、生產(chǎn)規(guī)模、手機(jī)聯(lián)系人信息內(nèi)容等),工業(yè)區(qū)布局(即關(guān)鍵生產(chǎn)制造設(shè)備和輔助設(shè)備的布局,如生產(chǎn)線、生產(chǎn)流水線、廢水站、冷卻系統(tǒng)等,及其危險(xiǎn)物品、原材料和制成品存儲(chǔ)和運(yùn)送等,并附工業(yè)區(qū)地圖和工業(yè)區(qū)平面設(shè)計(jì)圖)。VOCs一企一方案辦理申請(qǐng)計(jì)劃方案具體描述帶有VOCs的廢氣根據(jù)離心風(fēng)機(jī)進(jìn)到沸石轉(zhuǎn)輪,沸石轉(zhuǎn)輪對(duì)VOCs開(kāi)展吸咐,清潔后的汽體立即排入空氣中。

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有機(jī)廢氣關(guān)鍵來(lái)自光刻技術(shù)、顯影液、離子注入及外擴(kuò)散等工序,在這種工序時(shí)要用有機(jī)化學(xué)水溶液(如等保)對(duì)芯片表層開(kāi)展清理,其蒸發(fā)造成的廢氣是有機(jī)廢氣的來(lái)源于之一:另外,在光刻技術(shù)、離子注入等過(guò)程中應(yīng)用的光阻劑(光刻技術(shù))中帶有容易揮發(fā)的溶劑,如醋酸丁酯等,在芯片解決過(guò)程中也要蒸發(fā)到空氣中,是VOCs廢氣造成的又一來(lái)源于。吸收法工業(yè)化生產(chǎn)中有選用物理學(xué)吸收法,便是將廢氣導(dǎo)入吸收液中開(kāi)展吸收清潔,吸收液飽和狀態(tài)后開(kāi)展加溫、分析、冷疑等解決,收購(gòu)余熱回收。

封裝指從芯片上激光切割單獨(dú)集成ic到終包裝的一系列流程。封裝加工工藝造成的廢氣比較簡(jiǎn)單,主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂膠及。酸堿性廢氣關(guān)鍵造成于電鍍工藝等加工工藝;烤制廢氣則造成于晶體黏貼、上膠后烤制過(guò)程;依據(jù)高、中、低的不一樣濃度能夠把VOCs工藝處理大概分成三大類,從而還能夠衍化出多種多樣解決VOCs的方式,如UV光氧催化、低溫等離子凈化設(shè)備、吸咐法、微生物法、催化反應(yīng)法等。劃片機(jī)在芯片激光切割過(guò)程中,造成含少量砂塵的廢氣。