電鍍鎳/金板在后工序加工過程中出現(xiàn)掉金導(dǎo)致印制板報(bào)廢。電鍍鎳/金印制板在后工序加工過程中，出現(xiàn)掉金的問題主要表現(xiàn)在電鍍后的蝕刻工序和絲印阻焊不良品的返工過程，蝕刻過程出現(xiàn)掉金和腐蝕鎳層的主要原因是堿性蝕刻液的PH值偏低，一般印制板生產(chǎn)過程中堿性蝕刻液的PH值控制在8.0-8.8范圍內(nèi)，而鍍鎳/金印制板蝕刻的PH值控制在偏高的范圍內(nèi)。

但它的實(shí)際應(yīng)用是有限的，因?yàn)榛捉饘俚谋砻嬉坏┍蝗芤褐械慕饘伲∕e2）覆蓋，五金電鍍加工，過程馬上停止。所以其厚度是很小的，而且結(jié)合力沒有真正的化學(xué)鍍那么好。由于鍍層質(zhì)量差，厚度有限，五金電鍍廠，所以應(yīng)用非常有限。
②試驗(yàn)方法：與一般薄鋼板試驗(yàn)方法相同，見“8”所提供的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 及“普通碳素鋼薄鋼板”所列的試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)。（2）彎曲試驗(yàn)：彎曲試驗(yàn)是衡量薄板工藝性能的主要項(xiàng)目，但各準(zhǔn)對(duì)各種鍍鋅板的要求并不一致，美準(zhǔn)除結(jié)構(gòu)級(jí)以外，五金電鍍，其余均不要求彎曲和抗拉試驗(yàn)。而日本則除結(jié)構(gòu)級(jí)、建筑波紋板及一般波紋板以外其余均要求作彎曲試驗(yàn)。要求：一般要求鍍鋅板彎曲180后，外側(cè)表面不得有鋅層脫離，板基不得有龜裂及斷裂?；瘜W(xué)成分編輯對(duì)鍍鋅板基板的化學(xué)成分的要求，各準(zhǔn)規(guī)定不同，一般是檢測(cè)碳、錳、磷、硫、硅的含量。
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