免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無(wú)殘留物。

焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機(jī)物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來(lái)降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時(shí)它能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔池起保護(hù)和冶金作用。焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的埋弧焊劑。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過(guò)程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無(wú)損檢測(cè)合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。