由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內外溫度均勻，預熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。焊接技術就是高溫或高壓條件下，使用焊接材料（焊條或焊絲）將兩塊或兩塊以上的母材（待焊接的工件）連接成一個整體的操作方法。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

　工業(yè)生產(chǎn)當中許多電子元件和配件都會需要用到焊錫機來進行加工，所以采購機器的時候對于參數(shù)性能的要求比較高。您也可以使用細砂紙輕輕擦亮這些東西，或使用刀片輕輕擦拭這些東西。而市場上不管是廠家還是系列的型號都比較多，所以需要了解其中的特性之后，才能區(qū)分和確定哪一個型號更適合。而目前市場更偏向于化的趨勢，在設備的性能上也同樣的體現(xiàn)出了這些特點，可以通過設備的特征來了解這些功能上的優(yōu)勢，和傳統(tǒng)的設備相比，更具有使用價值。