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發(fā)布時間:2021-09-28 22:49  
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生活中家電的使用給我們生活帶來了許多便捷,而在使用時我們也難免會發(fā)現這樣那樣的小問題,據統(tǒng)計發(fā)現其實大部分的問題都出在控制板上,而控制板作為家電必不可少的原件之一,對家電的質量起決定性作用,下面朗升電子小家電控制板廠家?guī)Т蠹艺J識一下吧。
小家電控制板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
安裝孔:用于固定印刷電路板。
工業(yè)縫紉機的工作環(huán)境比較嚴酷,工作時電控箱內的溫度往往都在40°C以上,某 些發(fā)熱元件更是可以達到上百攝氏度,很容易燒壞。在微型計算機中,時間標志信號一般為三級:指令周期、總線周期和時鐘周期。一般為解決散熱問題,會在電控箱上增 加一個或多個風扇來降溫?,F在的設備上檢測電路一般都是檢測電控箱內的溫度,上升到 一定溫度的時候就會報警,然而如果是風扇壞了,待元件在燒損過程中溫度升高,達到報警 溫度的話那還是會有元件被燒壞;而且溫度檢測的話一般也只能檢測到某一個點或者某一 個區(qū)域的溫度,并不能反映機箱的全局溫度,檢測的不夠。
外設驅動功能根據當前的工作狀態(tài)對壓縮機、
風向及風扇做出控制??照{在開機后可以工作
在自動運行、
制冷、送風三種模式下。
自動運行
根據當前室溫選擇制冷或者送
模式
風工作模式
制冷工作會按照室溫等要求對壓縮機、
風扇、風向進行控制。
送風
關閉壓縮機,僅對風扇及風向
進行控制。
外設驅動程序按照功能說明書的要求進行編寫。
控制程序可以劃分為高層管理、中層管理和底
層管理三部分。
高層及中層管理程序由主循環(huán)當中的外設控制
程序( void Cntrl op(void) )完成。
底層管理程序則為主循環(huán)當中的外設驅動程序
( void Main_ drv(void) )。

IC設計者力求在越來越小的封裝里放入更多高速運行的晶體管,但這必將導致發(fā)熱。在長時間使用時,其風扇速度和冷卻效率可能會下降甚至失效,所以要對風扇進行連續(xù)監(jiān)測。為了把這些高功率IC放進更小的封裝內,就必須有效解決熱管理問題。在很多應用中使用風扇來降溫,但風扇會帶來機械故障,增加功耗和噪聲。因此,應當對風扇速度進行監(jiān)測和控制以解決這些問題,從而使風扇工作更可靠,功耗和噪聲更低。 由于直流無刷風扇易用、可靠,因此是大部分電子產品的方案。它是一個兩端器件,加上直流電壓即可工作。