在線(xiàn)式X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么檢測(cè)PCB板虛焊空焊？PCB板的虛焊空焊是很常見(jiàn)的一種線(xiàn)路故障，是指焊件表面沒(méi)有充分的渡上錫層，3D X Ray哪家好，焊件之間沒(méi)有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，2D X Ray廠家，一般有以下幾種原因產(chǎn)生：1.生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況；2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

在電子高技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域中，超大規(guī)模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規(guī)模的集成電路由于其功能龐大，韶關(guān)X Ray，與外部的連線(xiàn)數(shù)量多的多達(dá)數(shù)百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規(guī)則地分布著密密麻麻的引線(xiàn)連接點(diǎn)。這些引線(xiàn)多而密的表面貼裝器件安裝與印制板上組成具有一定功能的應(yīng)用電路。在這種情況下，器件與印制板的連接點(diǎn)，除周邊外側(cè)可見(jiàn)以外其余均無(wú)法用肉眼觀測(cè)到即不可目視焊點(diǎn)。

電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測(cè)設(shè)備作為企業(yè)檢測(cè)強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢(shì)的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類(lèi)器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)，所以更小更密的趨勢(shì)可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測(cè)設(shè)備勢(shì)必會(huì)繼續(xù)勢(shì)如破竹。

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