無(wú)鉛錫膏與其他材料的匹配

新開發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，無(wú)鉛錫膏，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)；

8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易；9、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)；10、與所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

無(wú)鉛錫膏濺錫的解決方案

防止濺錫沉積的一個(gè)方法就是在金手指上涂敷一層可駁除的阻焊層，在絲印錫膏后涂敷，回流后拿掉。這個(gè)方法還沒有印證，可能成本高，因?yàn)闋可媸止ぷ鳂I(yè)，無(wú)鉛錫膏，涂敷板上選擇性區(qū)域會(huì)造成困難，中斷生產(chǎn)流水作業(yè)。另外可選擇在金手指上貼臨時(shí)膠帶。

這個(gè)方法也有同樣的缺點(diǎn)。優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份，大嶺山無(wú)鉛錫膏，和回流溫度曲線，將濺錫減到。為了證明這一點(diǎn)，得到內(nèi)存模塊制造商的支持，橫瀝無(wú)鉛錫膏，通過評(píng)估對(duì)材料和回流溫度曲線優(yōu)化的影響，來(lái)評(píng)價(jià)表準(zhǔn)錫膏系統(tǒng)。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對(duì)濺錫程度有重要影響。因此，有信心著手解決問題，這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將錫膏濺錫減到。

在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。無(wú)鉛錫膏

按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。無(wú)鉛錫膏

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