波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產生。如果粉末涂料的烘烤固化時間過長，由于空氣的氧化作用或粉末涂料成分中某些成分的熱分解使粉末涂料中的部分成分發(fā)生化學變化，最終使涂膜泛黃或者由于某些副反應使涂膜變色，甚至涂膜機械性能下降，同時產生與標準色板的色差問題。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區(qū)后要設立一個冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數(shù)字機i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調整。

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